Kupfermetallisierte PPS-Folie

Vakuum metallisierte Polyphenylensulfidfolie

Gesamtdicke(10μm bis über 100μm) mit einer Toleranz von ±3μm
PPS-Schichtdicke: (≥2μm) + Kupferschicht (≥0,1μm)
Zugfestigkeit: ≥30Mpa
Breite: 0,5 mm bis 990 mm
Dehnungsrate: ≥30% Minimum
VerpackungRollen (D30), Blätter, abnehmbare 76-mm-Rollen, Verpackung mit umgekehrtem Kegel

Kupfermetallisierte PPS-Folie ist eine elektrisch isolierende Folie aus PPS-Kunststoff, die aufgrund ihrer Leistungsmerkmale häufig im Bereich der Kondensatoren eingesetzt wird. PPS-Kunststoff (Polyphenylensulfid) ist ein thermoplastischer Hochleistungskunststoff, der für seine hervorragenden Eigenschaften bekannt ist, darunter hohe Temperaturbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit und ausgezeichnete mechanische Eigenschaften.

Eigenschaften

Anwendungen

Was ist der Unterschied zwischen metallischen Werkstoffen und Abschirmlaminaten?

Im Gegensatz zu Metallen sind Abschirmlaminate in ihrem Kern nicht leitfähig. Während Metalle wie Kupfer von Natur aus leitfähig sind, eignen sich Abschirmlaminate aus Nichtmetallen ideal für den Einsatz als Isolier- oder Signalabschirmungsmaterialien, die nicht auf elektrische Felder reagieren und dem Ladungsfluss widerstehen.

Was ist der Unterschied zwischen PVD- und IP-Beschichtung?

IP steht für Ion Plating, eine detailliertere Kategorisierung der PVD-Technologie. Zu den PVD-Verfahren gehören Vakuumbeschichtung, Sputtern und Ionenplattieren (IP). IP gilt als die beste Technologie für Haftung und Haltbarkeit.

Warum ist das Vakuum für die Beschichtung notwendig?

Im Vakuum wird das Beschichtungsmaterial verdampft oder gesputtert und als dünner Film auf das Substrat aufgebracht. Da keine störenden Luftmoleküle vorhanden sind, kann sich das Beschichtungsmaterial in geraden Linien bewegen und sehr gleichmäßige Schichten bilden.

EMI-Lösungen

EMI-Lösungen bestehen aus drei Hauptwegen: EMI-Abschirmung, Erdung von Leiterplatten und EMI-Absorption.

Bei der Abschirmung elektromagnetischer Störungen geht es darum, elektromagnetisches Rauschen zu blockieren und kabelgebundenes Rauschen zu dämpfen. Dabei werden hochreflektierende Materialien (in der Regel Metalle mit geringem Widerstand) verwendet, um Öffnungen in Zielgeräten für EMI- und EMS-Lösungen zu umschließen oder abzudichten.
Die Erdung von Leiterplatten (PCB) bezieht sich auf die elektrische Erdung elektronischer Geräte zur Vermeidung von Stromschlägen, wobei die Erde als massiver Leiter mit einem elektrischen Potential von Null behandelt wird. Es werden zwei Erdungsmethoden angewandt: die Rahmenerdung und die Signalerdung auf Leiterplatten.
Bei der Absorption elektromagnetischer Störungen (EMI-Absorption) werden magnetische Verluste, dielektrische Verluste und Leitungsverluste genutzt, um Radiowellenenergie in Wärmeenergie umzuwandeln. EMI-Absorber haben eine breite Palette von Anwendungen.

Kupfermetallisierte PPS-Folie

Polyesterfolien-Band (PET-Band)

Abschirmende Laminate

Vakuummetallisierte Folien und Gewebe

Eigenschaften

Anwendungen

Metallisiertes leitfähiges Gewebe