Metallisierte PET-Folie aus Kupfer

Vakuum metallisierte Polyesterfolie

Metallisierte PET-Folie aus Kupfer
  • Gesamtdicke(10μm bis über 100μm) mit einer Toleranz von ±3μm
  • Dicke der PET-Schicht: (≥1,6μm) + Kupferschicht (≥0,1μm)
  • Zugfestigkeit: ≥30Mpa
  • Breite: 0,5 mm bis 990 mm
  • Dehnungsrate: ≥30% Minimum
  • VerpackungRollen (D30), Blätter, abnehmbare 76-mm-Rollen, Verpackung mit umgekehrtem Kegel
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Polyesterfolien-Band (PET-Band)

Abschirmende Laminate

Vakuummetallisierte Folien und Gewebe

Durch die Abscheidung von Kupfer im Vakuum auf der Folienoberfläche weist die kupfermetallisierte PET-Folie eine hohe Dielektrizitätskonstante, einen hervorragenden Isolationswiderstand, eine gute Wärmeisolierung und robuste Dehnungseigenschaften auf.

 

Eigenschaften

  • Geeignet für unebene Oberflächen
  • Bietet hohe Flexibilität
  • Einfach zu bedienen

Anwendungen

  • Flammhemmende Materialien
  • Wärmeleitende Materialien
  • Datenübertragungskabel
  • EMI-Abschirmung

Der Hauptunterschied zwischen der Galvanisierung und der Vakuummetallisierung sind die Kosten. Die Vakuummetallisierung ist in der Regel teurer und hat eine höhere Prozesskomplexität als die galvanische Beschichtung.

Im Vakuum wird das Beschichtungsmaterial verdampft oder gesputtert und als dünner Film auf das Substrat aufgebracht. Da keine störenden Luftmoleküle vorhanden sind, kann sich das Beschichtungsmaterial in geraden Linien bewegen und sehr gleichmäßige Schichten bilden.

Wir können eine breite Palette von Materialien verarbeiten, darunter nichtmetallische Werkstoffe wie PEN, PET, PPS, PP, PI, PTFE, EPTFE usw. sowie eine Vielzahl von Metallwerkstoffen wie Aluminium, Kupfer, Gold, Silber, Nickel, Zinn und Indium.
 
 

EMI-Lösungen bestehen aus drei Hauptwegen: EMI-Abschirmung, Erdung von Leiterplatten und EMI-Absorption.

  • Bei der Abschirmung elektromagnetischer Störungen geht es darum, elektromagnetisches Rauschen zu blockieren und kabelgebundenes Rauschen zu dämpfen. Dabei werden hochreflektierende Materialien (in der Regel Metalle mit geringem Widerstand) verwendet, um Öffnungen in Zielgeräten für EMI- und EMS-Lösungen zu umschließen oder abzudichten.
  • Die Erdung von Leiterplatten (PCB) bezieht sich auf die elektrische Erdung elektronischer Geräte zur Vermeidung von Stromschlägen, wobei die Erde als massiver Leiter mit einem elektrischen Potential von Null behandelt wird. Es werden zwei Erdungsmethoden angewandt: die Rahmenerdung und die Signalerdung auf Leiterplatten.
  • Bei der Absorption elektromagnetischer Störungen (EMI-Absorption) werden magnetische Verluste, dielektrische Verluste und Leitungsverluste genutzt, um Radiowellenenergie in Wärmeenergie umzuwandeln. EMI-Absorber haben eine breite Palette von Anwendungen.
 
Abschirmende Materialien
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