Metallisierte PI-Folie aus Kupfer

Vakuum metallisierte Polyimidfolie

Metallisierte PI-Folie aus Kupfer
  • Gesamtdicke(10μm bis über 100μm) mit einer Toleranz von ±3μm
  • PI-Schichtdicke: (≥2μm) + Kupferschicht (≥0,1μm)
  • Zugfestigkeit: ≥30Mpa
  • Breite: 0,5 mm bis 990 mm
  • Dehnungsrate: ≥30% Minimum
  • VerpackungRollen (D30), Blätter, abnehmbare 76-mm-Rollen, Verpackung mit umgekehrtem Kegel
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Polyesterfolien-Band (PET-Band)

Abschirmende Laminate

Vakuummetallisierte Folien und Gewebe

Kupfermetallisierte PI-Folie ist eine durch Vakuummetallisierung auf einem Polyimidsubstrat hergestellte Folie, die für ihre hervorragenden Haftungs- und elektrischen Isolationseigenschaften bekannt ist. PI-Kunststoff ist einer der hitzebeständigsten technischen Kunststoffe, wobei einige Varianten einer Langzeitbelastung von 290°C und einer Kurzzeitbelastung von 490°C standhalten. Darüber hinaus verfügt er über starke mechanische Eigenschaften, Ermüdungsfestigkeit, Flammwidrigkeit, Dimensionsstabilität, gute elektrische Eigenschaften, geringe Formschwindung und ist beständig gegen Öle, gängige Säuren und organische Lösungsmittel. Kupfermetallisierte PI-Folien sind jedoch nicht alkalibeständig, haben aber hervorragende Reibungs- und Verschleißeigenschaften.

Eigenschaften

  • Leichtigkeit der Beschichtung
  • Flammhemmend, strahlungsbeständig und wärmeisolierend.
  • Hochtemperatur-Isolierung
  • Hohe Adhäsionskraft und Durchschlagfestigkeit
  • Hervorragende Spannungsfestigkeit und Zugfestigkeit
  • Perfektes Gleichgewicht der elektrischen, chemischen und physikalischen Eigenschaften

Anwendungen

  • Dünne und hitzebeständige Teile zur Befestigung und elektrischen Isolierung
  • Verwendet für TAB-Klebungen (Tape Automatic Bonding), hitzebeständige Folien, etc.
  • Flammhemmende Materialien
  • Materialien zur Wärmedämmung
  • Datenübertragungskabel
  • EMI-Abschirmung

Im Gegensatz zu Metallen sind Abschirmlaminate in ihrem Kern nicht leitfähig. Während Metalle wie Kupfer von Natur aus leitfähig sind, eignen sich Abschirmlaminate aus Nichtmetallen ideal für den Einsatz als Isolier- oder Signalabschirmungsmaterialien, die nicht auf elektrische Felder reagieren und dem Ladungsfluss widerstehen.

Der Hauptunterschied zwischen der Galvanisierung und der Vakuummetallisierung sind die Kosten. Die Vakuummetallisierung ist in der Regel teurer und hat eine höhere Prozesskomplexität als die galvanische Beschichtung.

Im Vakuum werden die zu beschichtenden Materialien verdampft oder zerstäubt und lagern sich auf dem Substrat ab, wobei sie einen dünnen Film bilden. Da keine störenden Luftmoleküle vorhanden sind, kann sich das Beschichtungsmaterial gerade ausbreiten und eine sehr gleichmäßige Schicht bilden.
 
 
Kupfer/PET-Abschirmungsbänder werden hauptsächlich in verschiedenen Bereichen eingesetzt, z. B. für extrem feine Koaxialkabel, verlustarme Antennen (Computer), Solarzellendrähte usw.
 

EMI-Lösungen bestehen aus drei Hauptwegen: EMI-Abschirmung, Erdung von Leiterplatten und EMI-Absorption.

  • Bei der Abschirmung elektromagnetischer Störungen geht es darum, elektromagnetisches Rauschen zu blockieren und kabelgebundenes Rauschen zu dämpfen. Dabei werden hochreflektierende Materialien (in der Regel Metalle mit geringem Widerstand) verwendet, um Öffnungen in Zielgeräten für EMI- und EMS-Lösungen zu umschließen oder abzudichten.
  • Die Erdung von Leiterplatten (PCB) bezieht sich auf die elektrische Erdung elektronischer Geräte zur Vermeidung von Stromschlägen, wobei die Erde als massiver Leiter mit einem elektrischen Potential von Null behandelt wird. Es werden zwei Erdungsmethoden angewandt: die Rahmenerdung und die Signalerdung auf Leiterplatten.
  • Bei der Absorption elektromagnetischer Störungen (EMI-Absorption) werden magnetische Verluste, dielektrische Verluste und Leitungsverluste genutzt, um Radiowellenenergie in Wärmeenergie umzuwandeln. EMI-Absorber haben eine breite Palette von Anwendungen.
 
Abschirmende Materialien
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