Metallisierte PP-Folie aus Kupfer

 
 
Metallisierte PP-Folie aus Kupfer
  • Gesamtdicke(10μm bis über 100μm) mit einer Toleranz von ±3μm
  • PP-Schichtdicke: (≥4μm) + Kupferschicht (≥0,1μm)
  • Zugfestigkeit: ≥30Mpa
  • Breite: 0,5 mm bis 990 mm
  • Dehnungsrate: ≥30% Minimum
  • VerpackungRollen (D30), Blätter, abnehmbare 76-mm-Rollen, Verpackung mit umgekehrtem Kegel
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Polyesterfolien-Band (PET-Band)

Abschirmende Laminate

Vakuummetallisierte Folien und Gewebe

Metallisierte PP-Folie aus Kupfer
Kupfer wird im Vakuum auf die Folie aufgedampft. Hohes Dielektrikum, hervorragende Isolierung, Hitzebeständigkeit.

Polypropylen (PP)
Teilkristalliner Thermoplast, hohe Schlagzähigkeit, robuste mechanische Eigenschaften, Beständigkeit gegen verschiedene organische Lösungsmittel und Säure-Base-Korrosion

Eigenschaften

  • Geeignet für unebene Oberflächen
  • Bietet hohe Flexibilität
  • Einfach zu bedienen

Anwendungen

  • Flammhemmende Materialien
  • Wärmeleitende Materialien
  • Datenübertragungskabel
  • EMI-Abschirmung

Die Vakuummetallisierung umfasst Vakuumabscheidung, Sputtern, Ionenplattieren und andere Verfahren zur Bildung verschiedener metallischer und nichtmetallischer dünner Schichten auf der Oberfläche von Produkten in einer Vakuumumgebung, um den Effekt der Galvanisierung zu erzielen.

Im Vakuum wird das Beschichtungsmaterial verdampft oder gesputtert und als dünner Film auf das Substrat aufgebracht. Da keine störenden Luftmoleküle vorhanden sind, kann sich das Beschichtungsmaterial in geraden Linien bewegen und sehr gleichmäßige Schichten bilden.

Kupfer/PET-Abschirmungsbänder werden hauptsächlich in verschiedenen Bereichen eingesetzt, z. B. für extrem feine Koaxialkabel, verlustarme Antennen (Computer), Solarzellendrähte usw.

EMI-Lösungen umfassen drei Hauptansätze: Abschirmung elektromagnetischer Störungen, Erdung von Leiterplatten und Absorption elektromagnetischer Störungen.

  • Bei der Abschirmung elektromagnetischer Störungen geht es darum, elektromagnetisches Rauschen zu blockieren und kabelgebundenes Rauschen zu dämpfen. Dabei werden hochreflektierende Materialien (in der Regel Metalle mit geringem Widerstand) verwendet, um Öffnungen in Zielgeräten für EMI- und EMS-Lösungen zu umschließen oder abzudichten.
  • Die Erdung von Leiterplatten (PCB) bezieht sich auf die elektrische Erdung elektronischer Geräte zur Vermeidung von Stromschlägen, wobei die Erde als massiver Leiter mit einem elektrischen Potential von Null behandelt wird. Es werden zwei Erdungsmethoden angewandt: die Rahmenerdung und die Signalerdung auf Leiterplatten.
  • Bei der Absorption elektromagnetischer Störungen (EMI-Absorption) werden magnetische Verluste, dielektrische Verluste und Leitungsverluste genutzt, um Radiowellenenergie in Wärmeenergie umzuwandeln. EMI-Absorber haben eine breite Palette von Anwendungen.
 
Abschirmende Materialien
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