Filme de PP metalizado com cobre

 
 
Filme de PP metalizado com cobre
  • Espessura total(10μm a mais de 100μm) com uma tolerância de ±3μm
  • Espessura da camada de PPCamada de cobre (≥0,1μm) + camada de cobre (≥0,1μm)
  • Resistência à tração: ≥30Mpa
  • Largura: 0,5 mm a 990 mm
  • Taxa de alongamento: ≥30% mínimo
  • Embalagem: rolos (D30), folhas, rolos removíveis de 76 mm, embalagem em cone invertido
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Fita de filme de poliéster (fita PET)

Laminados de blindagem

Filmes e tecidos metalizados a vácuo

Filme de PP metalizado com cobre
Cobre depositado a vapor no filme em um vácuo. Alto dielétrico, excelente isolamento e resistência ao calor.

Polipropileno (PP)
Termoplástico semicristalino, forte resistência ao impacto, propriedades mecânicas robustas e resistência a vários solventes orgânicos e à corrosão ácido-base

Recursos

  • Adequado para superfícies irregulares
  • Oferece alta flexibilidade
  • Fácil de usar

Aplicativos

  • Materiais retardantes de chamas
  • Materiais condutores térmicos
  • Cabo de transmissão de dados
  • Blindagem EMI

A metalização a vácuo inclui deposição a vácuo, pulverização catódica, revestimento iônico e outros métodos para formar vários filmes finos metálicos e não metálicos na superfície dos produtos em um ambiente a vácuo para obter o efeito de galvanoplastia.

Em um vácuo, o material de revestimento é evaporado ou pulverizado e depositado no substrato para formar um filme fino. Como não há moléculas de ar para interferir, o material de revestimento pode se deslocar em linhas retas e formar camadas altamente uniformes.

As fitas de blindagem de cobre/PET são usadas principalmente em vários campos, como fios coaxiais extremamente finos, antenas de baixa perda (computadores), fios de células solares, etc.

As soluções de EMI incluem três abordagens principais: blindagem contra interferência eletromagnética, aterramento da placa de circuito impresso e absorção de interferência eletromagnética.

  • A blindagem contra interferência eletromagnética envolve o bloqueio do ruído eletromagnético e a atenuação do ruído coletado pelo cabo. Ela usa materiais de alta refletância (geralmente metais de baixa resistência) para revestir ou vedar aberturas em dispositivos-alvo para soluções EMI e EMS.
  • O aterramento da placa de circuito impresso (PCB) refere-se ao aterramento elétrico de equipamentos eletrônicos para evitar choques elétricos, tratando a Terra como um condutor maciço com potencial elétrico zero. Dois métodos de aterramento são empregados: aterramento de estrutura e aterramento de sinal em PCBs.
  • A absorção de interferência eletromagnética (EMI Absorption) utiliza a perda magnética, a perda dielétrica e a perda por condução para converter a energia das ondas de rádio em energia térmica. Os absorvedores de EMI têm uma ampla gama de aplicações.
 
Materiais de blindagem
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