Tecido condutor metalizado

Tecido metalizado de cobre/níquel

tecido condutor metalizado
  • Largura: 1080±15mm
  • Espessura: 0,03±0,003 mm
  • Resistência da superfície: <0,05Ω/sq
  • Eficácia da blindagem: >65dB
  • Testes ambientais: Livre de halogênio/RoHS
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Fita de filme de poliéster (fita PET)

Laminados de blindagem

Filmes e tecidos metalizados a vácuo

O tecido condutor metalizado é revestido a vácuo com cobre e níquel no tecido de fibra e está disponível nos tipos liso, rip-stop, preto e outros.

Recursos

  • Baixa impedância, alta condutividade
  • Excelente flexibilidade
  • Forte adesão que dura por muito tempo
  • Conformidade com os padrões ambientais da UE
  • Macio e aderente
  • Blindagem eficaz

Aplicativos

  • Blindagem EMI

Ao contrário dos metais, os laminados de blindagem são não condutores em sua essência. Embora metais como o cobre sejam inerentemente condutores, os laminados de blindagem formados por não metais são ideais para uso como isolamento ou materiais de blindagem de sinal que não respondem a campos elétricos e resistem ao fluxo de carga.

A metalização a vácuo inclui deposição a vácuo, pulverização catódica, revestimento iônico e outros métodos para formar vários filmes finos metálicos e não metálicos na superfície dos produtos em um ambiente a vácuo para obter o efeito de galvanoplastia.

A principal diferença entre a galvanoplastia e a metalização a vácuo é o custo. A metalização a vácuo é geralmente mais cara e sua complexidade de processo é maior em comparação com a galvanoplastia.
 
As fitas de blindagem de cobre/PET são usadas principalmente em vários campos, como fios coaxiais extremamente finos, antenas de baixa perda (computadores), fios de células solares, etc.

As soluções de EMI consistem em três rotas principais: Blindagem contra EMI, aterramento da placa de circuito impresso e absorção de EMI.

  • A blindagem contra interferência eletromagnética envolve o bloqueio do ruído eletromagnético e a atenuação do ruído coletado pelo cabo. Ela usa materiais de alta refletância (geralmente metais de baixa resistência) para revestir ou vedar aberturas em dispositivos-alvo para soluções EMI e EMS.
  • O aterramento da placa de circuito impresso (PCB) refere-se ao aterramento elétrico de equipamentos eletrônicos para evitar choques elétricos, tratando a Terra como um condutor maciço com potencial elétrico zero. Dois métodos de aterramento são empregados: aterramento de estrutura e aterramento de sinal em PCBs.
  • A absorção de interferência eletromagnética (EMI Absorption) utiliza a perda magnética, a perda dielétrica e a perda por condução para converter a energia das ondas de rádio em energia térmica. Os absorvedores de EMI têm uma ampla gama de aplicações.
 
Materiais de blindagem
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