Fita de blindagem de alumínio/PP

Folha de alumínio laminada com filme de polipropileno

alumínio-pp
  • Espessura total(10μm a mais de 100μm) ±3μm
  • Espessura da camada de PETCamada de cobre: (≥1,6μm) + Camada de cobre: (≥4μm)
  • Resistência à tração: ≥30Mpa
  • Largura: 0,5 mm a 990 mm
  • Alongamento: ≥30% Min
  • Embalagem: rolos (D30), folhas, rolos removíveis de 76 mm, embalagem em cone invertido
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Fita de filme de poliéster (fita PET)

Laminados de blindagem

Filmes e tecidos metalizados a vácuo

A folha de alumínio de alta pureza oferece excelente condutividade elétrica, fácil gravação e blindagem eficaz contra EMI. A folha de alumínio é versátil, fácil de moldar e resistente ao calor e à corrosão. O polipropileno (PP) oferece alta resistência ao impacto, força mecânica e resistência a uma ampla gama de solventes, ácidos e bases.

Recursos

  • Cor personalizada
  • Apoio
  • Camadas

Aplicativos

  • Blindagem EMI
  • Cabo de transmissão de dados

Os laminados de blindagem consistem em pelo menos dois materiais cujo desempenho combinado excede o de seus componentes individuais. Em nosso contexto, nos referimos a laminados de blindagem que consistem em metais e não metais, geralmente envolvendo uma combinação de PET, PP, PI, PPS, PTFE com metais como cobre e alumínio.

Os laminados de blindagem de metal são produzidos pela colagem contínua de duas folhas finas de metal ou filmes de metal natural em um lado de um núcleo termoplástico. Esses núcleos formam chapas que são mais leves, fáceis de fabricar, planas e duráveis.

As fitas de blindagem de cobre/PET são usadas principalmente em vários campos, como fios coaxiais extremamente finos, antenas de baixa perda (computadores), fios de células solares, etc.

As soluções de EMI incluem três abordagens principais: blindagem contra interferência eletromagnética, aterramento da placa de circuito impresso e absorção de interferência eletromagnética.

  • A blindagem contra interferência eletromagnética envolve o bloqueio do ruído eletromagnético e a atenuação do ruído coletado pelo cabo. Ela usa materiais de alta refletância (geralmente metais de baixa resistência) para revestir ou vedar aberturas em dispositivos-alvo para soluções EMI e EMS.
  • O aterramento da placa de circuito impresso (PCB) é o processo de aterramento elétrico de equipamentos eletrônicos para evitar eletrocussão, tratando a terra como um grande condutor com potencial zero. Há dois tipos de aterramento: aterramento de rack e aterramento de sinal de PCB.
  • A absorção de interferência eletromagnética (EMI Absorption) utiliza a perda magnética, a perda dielétrica e a perda por condução para converter a energia das ondas de rádio em energia térmica. Os absorvedores de EMI têm uma ampla gama de aplicações.
 

Materiais de blindagem
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