Filme PI metalizado com cobre

Filme de poliimida metalizado a vácuo

O filme PI metalizado com cobre é um filme formado por metalização a vácuo em um substrato de poliimida e é conhecido por suas excelentes propriedades de adesão e isolamento elétrico. O plástico PI é um dos plásticos de engenharia mais resistentes ao calor, com algumas variantes capazes de suportar a exposição de longo prazo a 290°C e a exposição de curto prazo a 490°C. Ele também tem fortes propriedades mecânicas, resistência à fadiga, retardamento de chama, estabilidade dimensional, boas propriedades elétricas, baixa contração de moldagem e é resistente a óleos, ácidos comuns e solventes orgânicos. Entretanto, os filmes de PI metalizados com cobre não são resistentes a álcalis, mas têm excelentes propriedades de atrito e desgaste.

Recursos

Aplicativos

Ao contrário dos metais, os laminados de blindagem são não condutores em sua essência. Embora metais como o cobre sejam inerentemente condutores, os laminados de blindagem formados por não metais são ideais para uso como isolamento ou materiais de blindagem de sinal que não respondem a campos elétricos e resistem ao fluxo de carga.

A principal diferença entre a galvanoplastia e a metalização a vácuo é o custo. A metalização a vácuo é geralmente mais cara e tem maior complexidade de processo do que a galvanoplastia.

No vácuo, os materiais para revestimento são evaporados ou pulverizados e se depositam no substrato, formando um filme fino. A ausência de interferência das moléculas de ar permite que o material de revestimento se desloque em linha reta e crie uma camada altamente uniforme.
 
 
As fitas de blindagem de cobre/PET são usadas principalmente em vários campos, como fios coaxiais extremamente finos, antenas de baixa perda (computadores), fios de células solares, etc.
 

As soluções de EMI consistem em três rotas principais: Blindagem contra EMI, aterramento da placa de circuito impresso e absorção de EMI.

  • A blindagem contra interferência eletromagnética envolve o bloqueio do ruído eletromagnético e a atenuação do ruído coletado pelo cabo. Ela usa materiais de alta refletância (geralmente metais de baixa resistência) para revestir ou vedar aberturas em dispositivos-alvo para soluções EMI e EMS.
  • O aterramento da placa de circuito impresso (PCB) refere-se ao aterramento elétrico de equipamentos eletrônicos para evitar choques elétricos, tratando a Terra como um condutor maciço com potencial elétrico zero. Dois métodos de aterramento são empregados: aterramento de estrutura e aterramento de sinal em PCBs.
  • A absorção de interferência eletromagnética (EMI Absorption) utiliza a perda magnética, a perda dielétrica e a perda por condução para converter a energia das ondas de rádio em energia térmica. Os absorvedores de EMI têm uma ampla gama de aplicações.
 
Materiais de blindagem
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