Filme PET metalizado com cobre

Filme de poliéster metalizado a vácuo

Filme PET metalizado com cobre
  • Espessura total(10μm a mais de 100μm) com uma tolerância de ±3μm
  • Espessura da camada de PETCamada de cobre (≥1,6μm) + camada de cobre (≥0,1μm)
  • Resistência à tração: ≥30Mpa
  • Largura: 0,5 mm a 990 mm
  • Taxa de alongamento: ≥30% mínimo
  • Embalagem: rolos (D30), folhas, rolos removíveis de 76 mm, embalagem em cone invertido
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Fita de filme de poliéster (fita PET)

Laminados de blindagem

Filmes e tecidos metalizados a vácuo

Ao depositar cobre em um vácuo na superfície do filme, o filme PET metalizado com cobre apresenta uma alta constante dielétrica, excelente resistência de isolamento, isolamento térmico e propriedades robustas de tração.

 

Recursos

  • Adequado para superfícies irregulares
  • Oferece alta flexibilidade
  • Fácil de usar

Aplicativos

  • Materiais retardantes de chamas
  • Materiais condutores térmicos
  • Cabo de transmissão de dados
  • Blindagem EMI

A principal diferença entre a galvanoplastia e a metalização a vácuo é o custo. A metalização a vácuo é geralmente mais cara e tem maior complexidade de processo do que a galvanoplastia.

Em um vácuo, o material de revestimento é evaporado ou pulverizado e depositado no substrato para formar um filme fino. Como não há moléculas de ar para interferir, o material de revestimento pode se deslocar em linhas retas e formar camadas altamente uniformes.

Podemos processar uma ampla variedade de materiais, inclusive materiais não metálicos, como PEN, PET, PPS, PP, PI, PTFE, EPTFE, etc., bem como uma variedade de materiais metálicos, como alumínio, cobre, ouro, prata, níquel, estanho e índio.
 
 

As soluções de EMI consistem em três rotas principais: Blindagem contra EMI, aterramento da placa de circuito impresso e absorção de EMI.

  • A blindagem contra interferência eletromagnética envolve o bloqueio do ruído eletromagnético e a atenuação do ruído coletado pelo cabo. Ela usa materiais de alta refletância (geralmente metais de baixa resistência) para revestir ou vedar aberturas em dispositivos-alvo para soluções EMI e EMS.
  • O aterramento da placa de circuito impresso (PCB) refere-se ao aterramento elétrico de equipamentos eletrônicos para evitar choques elétricos, tratando a Terra como um condutor maciço com potencial elétrico zero. Dois métodos de aterramento são empregados: aterramento de estrutura e aterramento de sinal em PCBs.
  • A absorção de interferência eletromagnética (EMI Absorption) utiliza a perda magnética, a perda dielétrica e a perda por condução para converter a energia das ondas de rádio em energia térmica. Os absorvedores de EMI têm uma ampla gama de aplicações.
 
Materiais de blindagem
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