Film PPS métallisé en cuivre

Film de sulfure de polyphénylène métallisé sous vide

Film PPS métallisé en cuivre
  • Epaisseur totale(10μm à plus de 100μm) avec une tolérance de ±3μm
  • Épaisseur de la couche de PPScouche de cuivre (≥2μm) + couche de cuivre (≥0.1μm)
  • Résistance à la traction: ≥30Mpa
  • Largeur: 0,5mm à 990mm
  • Taux d'élongation: ≥30% minimum
  • EmballageRouleaux (D30), feuilles, rouleaux amovibles de 76 mm, emballage en forme de cône inversé
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Ruban de film polyester (ruban PET)

Stratifiés de blindage

Films et tissus métallisés sous vide

Le film PPS métallisé au cuivre est un film isolant électrique utilisant le film PPS, qui est couramment utilisé dans le domaine des condensateurs en raison de ses caractéristiques de performance. Le plastique PPS (sulfure de polyphénylène) est un plastique technique thermoplastique de haute performance connu pour ses propriétés supérieures, notamment sa résistance aux températures élevées, sa résistance à la corrosion et ses excellentes propriétés mécaniques.

Caractéristiques

  • Facilité de revêtement
  • Retardateur de flammes, résistance aux radiations et isolation thermique.
  • Isolation à haute température
  • Résistance élevée à l'adhérence et à la rigidité diélectrique
  • Résistance à la tension et résistance à la traction exceptionnelles
  • Équilibre parfait entre les propriétés électriques, chimiques et physiques

Applications

  • Pièces minces et résistantes à la chaleur pour la fixation et l'isolation électrique
  • Utilisé pour le collage TAB (tape automatic bonding), les films thermorésistants, etc.
  • Matériaux ignifuges
  • Matériaux d'isolation thermique
  • Câble de transmission de données
  • Blindage EMI

Contrairement aux métaux, les laminés de blindage sont fondamentalement non conducteurs. Alors que les métaux tels que le cuivre sont intrinsèquement conducteurs, les laminés de blindage formés à partir de non-métaux sont idéalement adaptés pour être utilisés comme matériaux d'isolation ou de blindage de signaux qui ne réagissent pas aux champs électriques et résistent au flux de charges.

IP signifie placage ionique, une catégorisation plus détaillée de la technologie PVD. Les méthodes PVD comprennent le dépôt sous vide, la pulvérisation cathodique et le placage ionique (IP). Le placage ionique est considéré comme la meilleure technologie en termes d'adhérence et de durabilité.

Sous vide, le matériau de revêtement est évaporé ou pulvérisé et déposé sur le substrat pour former un film mince. Comme il n'y a pas de molécules d'air pour interférer, le matériau de revêtement peut se déplacer en ligne droite et former des couches très uniformes.
 

Les solutions EMI consistent en trois voies principales : le blindage EMI, la mise à la terre des circuits imprimés et l'absorption EMI.

  • Le blindage contre les interférences électromagnétiques consiste à bloquer les bruits électromagnétiques et à atténuer les bruits collectés par les câbles. Il utilise des matériaux à haute réflectance (généralement des métaux à faible résistance) pour encapsuler ou sceller les ouvertures dans les dispositifs cibles pour les solutions EMI et EMS.
  • La mise à la terre des circuits imprimés (PCB) fait référence à la mise à la terre électrique des équipements électroniques pour éviter les chocs électriques, en traitant la terre comme un conducteur massif au potentiel électrique nul. Deux méthodes de mise à la terre sont utilisées : la mise à la terre du cadre et la mise à la terre du signal sur les circuits imprimés.
  • L'absorption des interférences électromagnétiques (absorption EMI) utilise la perte magnétique, la perte diélectrique et la perte par conduction pour convertir l'énergie des ondes radio en énergie thermique. Les absorbeurs d'EMI ont une large gamme d'applications.
 
Matériaux de blindage
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