Tissu conducteur métallisé

Tissu métallisé cuivre/nickel

tissu conducteur métallisé
  • Largeur: 1080±15mm
  • Épaisseur: 0,03±0,003mm
  • Résistance de surface: <0.05Ω/sq
  • Efficacité du blindage: >65dB
  • Essais environnementaux: Sans halogène/RoHS
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Ruban de film polyester (ruban PET)

Stratifiés de blindage

Films et tissus métallisés sous vide

Le tissu conducteur métallisé est plaqué sous vide avec du cuivre et du nickel sur le tissu fibreux. Il est disponible en version unie, rip-stop, noire et autres.

Caractéristiques

  • Faible impédance, conductivité élevée
  • Excellente flexibilité
  • Adhésion forte et durable
  • Respect des normes environnementales de l'UE
  • Souple et adhérent
  • Un blindage efficace

Applications

  • Blindage EMI

Contrairement aux métaux, les laminés de blindage sont fondamentalement non conducteurs. Alors que les métaux tels que le cuivre sont intrinsèquement conducteurs, les laminés de blindage formés à partir de non-métaux sont idéalement adaptés pour être utilisés comme matériaux d'isolation ou de blindage de signaux qui ne réagissent pas aux champs électriques et résistent au flux de charges.

La métallisation sous vide comprend le dépôt sous vide, la pulvérisation, le placage ionique et d'autres méthodes pour former diverses couches minces métalliques et non métalliques sur la surface des produits dans un environnement sous vide afin d'obtenir l'effet de la galvanoplastie.

La principale différence entre la galvanoplastie et la métallisation sous vide est le coût. La métallisation sous vide est généralement plus chère et son processus est plus complexe que la galvanoplastie.
 
Les rubans de blindage en cuivre/PET sont principalement utilisés dans divers domaines, tels que les fils coaxiaux extrêmement fins, les antennes à faible perte (ordinateurs), les fils pour cellules solaires, etc.

Les solutions EMI consistent en trois voies principales : le blindage EMI, la mise à la terre des circuits imprimés et l'absorption EMI.

  • Le blindage contre les interférences électromagnétiques consiste à bloquer les bruits électromagnétiques et à atténuer les bruits collectés par les câbles. Il utilise des matériaux à haute réflectance (généralement des métaux à faible résistance) pour encapsuler ou sceller les ouvertures dans les dispositifs cibles pour les solutions EMI et EMS.
  • La mise à la terre des circuits imprimés (PCB) fait référence à la mise à la terre électrique des équipements électroniques pour éviter les chocs électriques, en traitant la terre comme un conducteur massif au potentiel électrique nul. Deux méthodes de mise à la terre sont utilisées : la mise à la terre du cadre et la mise à la terre du signal sur les circuits imprimés.
  • L'absorption des interférences électromagnétiques (absorption EMI) utilise la perte magnétique, la perte diélectrique et la perte par conduction pour convertir l'énergie des ondes radio en énergie thermique. Les absorbeurs d'EMI ont une large gamme d'applications.
 
Matériaux de blindage
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