Les surfaces de feuilles de cuivre légèrement oxydées peuvent être nettoyées à l'aide d'une éponge imbibée d'alcool. Toutefois, en cas d'oxydation prolongée ou importante, une solution d'acide sulfurique est nécessaire pour nettoyer et éliminer l'oxydation.

Les méthodes de fixation des câbles comprennent la fixation longitudinale et la fixation transversale. Le rubanage transversal se subdivise en rubanage transversal et en rubanage diagonal. L'enrubannage longitudinal est utilisé pour les fils d'âme qui ne nécessitent pas de toronnage global et ne requièrent pas de flexibilité. L'enrubannage transversal est un procédé à grande vitesse qui offre une bonne flexibilité.

Les films laminés en feuille d'aluminium avec un adhésif thermofusible sont divisés en deux types : les films de blindage en aluminium/PE et les rubans de blindage en aluminium/PVE. Ils utilisent le polymère à haut poids moléculaire MQ-40 comme colle de thermosoudage, qui est non toxique et écologique et qui est conforme à la dernière version de la réglementation environnementale RoHS de l'UE. L'autre type est la feuille d'aluminium laminée avec un film autocollant, qui utilise un film autocollant EAA authentique, garantissant de bons effets de liaison thermoscellée à des températures de préchauffage plus basses et une stabilité à long terme.

Les rubans de blindage en cuivre/PET sont principalement utilisés dans divers domaines, tels que les fils coaxiaux extrêmement fins, les antennes à faible perte (ordinateurs), les fils pour cellules solaires, etc.

Les solutions EMI comprennent trois approches principales : le blindage contre les interférences électromagnétiques, la mise à la terre des circuits imprimés et l'absorption des interférences électromagnétiques.

• Le blindage contre les interférences électromagnétiques consiste à bloquer les bruits électromagnétiques et à atténuer les bruits collectés par les câbles. Il utilise des matériaux à haute réflectance (généralement des métaux à faible résistance) pour encapsuler ou sceller les ouvertures dans les dispositifs cibles pour les solutions EMI et EMS.
• La mise à la terre des circuits imprimés (PCB) fait référence à la mise à la terre électrique des équipements électroniques pour éviter les chocs électriques, en traitant la terre comme un conducteur massif au potentiel électrique nul. Deux méthodes de mise à la terre sont utilisées : la mise à la terre du cadre et la mise à la terre du signal sur les circuits imprimés.
• L'absorption des interférences électromagnétiques (absorption EMI) utilise la perte magnétique, la perte diélectrique et la perte par conduction pour convertir l'énergie des ondes radio en énergie thermique. Les absorbeurs d'EMI ont une large gamme d'applications.