Ruban de blindage en aluminium/PP

Les solutions EMI comprennent trois approches principales : le blindage contre les interférences électromagnétiques, la mise à la terre des circuits imprimés et l'absorption des interférences électromagnétiques.

• Le blindage contre les interférences électromagnétiques consiste à bloquer les bruits électromagnétiques et à atténuer les bruits collectés par les câbles. Il utilise des matériaux à haute réflectance (généralement des métaux à faible résistance) pour encapsuler ou sceller les ouvertures dans les dispositifs cibles pour les solutions EMI et EMS.
• La mise à la terre des cartes de circuits imprimés (PCB) est le processus de mise à la terre électrique des équipements électroniques afin d'éviter les électrocutions, en traitant la terre comme un grand conducteur au potentiel zéro. Il existe deux types de mise à la terre : la mise à la terre du rack et la mise à la terre du signal du circuit imprimé.
• L'absorption des interférences électromagnétiques (absorption EMI) utilise la perte magnétique, la perte diélectrique et la perte par conduction pour convertir l'énergie des ondes radio en énergie thermique. Les absorbeurs d'EMI ont une large gamme d'applications.