Filme de PPS metalizado com cobre

Filme de sulfeto de polifenileno metalizado a vácuo

Filme de PPS metalizado com cobre
  • Espessura total(10μm a mais de 100μm) com uma tolerância de ±3μm
  • Espessura da camada de PPSCamada de cobre (≥0,1μm) + camada de cobre (≥0,1μm)
  • Resistência à tração: ≥30Mpa
  • Largura: 0,5 mm a 990 mm
  • Taxa de alongamento: ≥30% mínimo
  • Embalagem: rolos (D30), folhas, rolos removíveis de 76 mm, embalagem em cone invertido
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Fita de filme de poliéster (fita PET)

Laminados de blindagem

Filmes e tecidos metalizados a vácuo

O filme de PPS metalizado com cobre é um filme eletricamente isolante que usa filme de PPS, comumente usado no campo de capacitores devido às suas características de desempenho. O plástico PPS (sulfeto de polifenileno) é um plástico de engenharia termoplástico de alto desempenho conhecido por suas propriedades superiores, incluindo resistência a altas temperaturas, resistência à corrosão e excelentes propriedades mecânicas.

Recursos

  • Facilidade de revestimento
  • Retardante de chamas, resistência à radiação e isolamento térmico.
  • Isolamento de alta temperatura
  • Alta força de adesão e força dielétrica
  • Excelente resistência à tensão e resistência à tração
  • Equilíbrio perfeito de propriedades elétricas, químicas e físicas

Aplicativos

  • Peças finas e resistentes ao calor para fixação e isolamento elétrico
  • Usado em colagem TAB (colagem automática de fita), filmes resistentes ao calor, etc.
  • Materiais retardantes de chamas
  • Materiais de isolamento térmico
  • Cabo de transmissão de dados
  • Blindagem EMI

Ao contrário dos metais, os laminados de blindagem são não condutores em sua essência. Embora metais como o cobre sejam inerentemente condutores, os laminados de blindagem formados por não metais são ideais para uso como isolamento ou materiais de blindagem de sinal que não respondem a campos elétricos e resistem ao fluxo de carga.

IP significa Ion Plating (revestimento iônico), uma categorização mais detalhada da tecnologia PVD. Os métodos de PVD incluem deposição a vácuo, sputtering e revestimento iônico (IP). O IP é considerado a melhor tecnologia para adesão e durabilidade.

Em um vácuo, o material de revestimento é evaporado ou pulverizado e depositado no substrato para formar um filme fino. Como não há moléculas de ar para interferir, o material de revestimento pode se deslocar em linhas retas e formar camadas altamente uniformes.
 

As soluções de EMI consistem em três rotas principais: Blindagem contra EMI, aterramento da placa de circuito impresso e absorção de EMI.

  • A blindagem contra interferência eletromagnética envolve o bloqueio do ruído eletromagnético e a atenuação do ruído coletado pelo cabo. Ela usa materiais de alta refletância (geralmente metais de baixa resistência) para revestir ou vedar aberturas em dispositivos-alvo para soluções EMI e EMS.
  • O aterramento da placa de circuito impresso (PCB) refere-se ao aterramento elétrico de equipamentos eletrônicos para evitar choques elétricos, tratando a Terra como um condutor maciço com potencial elétrico zero. Dois métodos de aterramento são empregados: aterramento de estrutura e aterramento de sinal em PCBs.
  • A absorção de interferência eletromagnética (EMI Absorption) utiliza a perda magnética, a perda dielétrica e a perda por condução para converter a energia das ondas de rádio em energia térmica. Os absorvedores de EMI têm uma ampla gama de aplicações.
 
Materiais de blindagem
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