금속 전도성 직물

구리/니켈 메탈라이즈드 패브릭

금속화된 전도성 천은 섬유 천에 구리와 니켈을 진공 도금한 것으로 일반, 립스톱, 블랙 및 기타 유형으로 제공됩니다.

특징

금속과 달리 차폐 라미네이트는 그 핵심이 비전도성입니다. 구리와 같은 금속은 본질적으로 전도성이 있지만, 비금속으로 만들어진 차폐 라미네이트는 전기장에 반응하지 않고 전하의 흐름에 저항하는 절연 또는 신호 차폐 재료로 사용하기에 이상적입니다.

진공 금속화에는 진공 환경에서 제품 표면에 다양한 금속 및 비금속 박막을 형성하여 전기 도금 효과를 얻기 위한 진공 증착, 스퍼터링, 이온 도금 및 기타 방법이 포함됩니다.

전기 도금과 진공 금속화의 가장 큰 차이점은 비용입니다. 진공 금속화는 일반적으로 더 비싸고 전기 도금에 비해 공정 복잡성이 더 높습니다.

구리/PET 차폐 테이프는 주로 초극세 동축선, 저손실 안테나(컴퓨터), 태양전지 전선 등 다양한 분야에서 사용됩니다.

EMI 솔루션

EMI 솔루션은 세 가지 주요 경로로 구성됩니다: EMI 차폐, 인쇄 회로 기판 접지 및 EMI 흡수입니다.

전자기 간섭 차폐에는 전자기 노이즈를 차단하고 케이블에서 수집된 노이즈를 감쇠하는 것이 포함됩니다. 고반사율 재료(일반적으로 저항이 낮은 금속)를 사용하여 EMI 및 EMS 솔루션을 위해 대상 장치의 개구부를 감싸거나 밀봉합니다.
인쇄 회로 기판(PCB) 접지는 감전을 방지하기 위해 전자 장비를 전기적으로 접지하는 것으로, 지구를 전위가 0인 거대한 도체로 취급합니다. 접지에는 프레임 접지와 PCB의 신호 접지라는 두 가지 방법이 사용됩니다.
전자파 간섭 흡수(EMI 흡수)는 자기 손실, 유전 손실, 전도 손실을 활용하여 전파 에너지를 열 에너지로 변환합니다. EMI 흡수기는 다양한 용도로 사용됩니다.