Film in PPS metallizzato con rame

Film di solfuro di polifenilene metallizzato sotto vuoto

Film in PPS metallizzato con rame
  • Spessore totale(da 10μm a più di 100μm) con una tolleranza di ±3μm
  • Spessore dello strato di PPS(≥2μm) + strato di rame (≥0,1μm)
  • Resistenza alla trazione≥30Mpa
  • Larghezza: Da 0,5 mm a 990 mm
  • Tasso di allungamento≥30% minimo
  • Imballaggio: rotoli (D30), fogli, rotoli rimovibili da 76 mm, confezione a cono rovesciato
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Nastro in pellicola di poliestere (nastro PET)

Laminati schermanti

Pellicole e tessuti metallizzati sottovuoto

Il film in PPS metallizzato con rame è un film elettricamente isolante che utilizza il film in PPS, comunemente utilizzato nel campo dei condensatori per le sue caratteristiche prestazionali. La plastica PPS (solfuro di polifenilene) è un tecnopolimero termoplastico ad alte prestazioni noto per le sue proprietà superiori, tra cui la resistenza alle alte temperature, la resistenza alla corrosione e le eccellenti proprietà meccaniche.

Caratteristiche

  • Facilità di rivestimento
  • Ritardante di fiamma, resistenza alle radiazioni e isolamento termico.
  • Isolamento ad alta temperatura
  • Elevata forza di adesione e rigidità dielettrica
  • Eccezionale resistenza alla tensione e alla trazione
  • Perfetto equilibrio tra proprietà elettriche, chimiche e fisiche

Applicazioni

  • Parti sottili e resistenti al calore per il fissaggio e l'isolamento elettrico
  • Utilizzato per l'incollaggio TAB (incollaggio automatico di nastri), film resistenti al calore, ecc.
  • Materiali ignifughi
  • Materiali per l'isolamento termico
  • Cavo di trasmissione dati
  • Schermatura EMI

A differenza dei metalli, i laminati schermanti non sono conduttivi. Mentre i metalli come il rame sono intrinsecamente conduttivi, i laminati schermanti formati da non metalli sono ideali per l'uso come materiali isolanti o di schermatura del segnale che non rispondono ai campi elettrici e resistono al flusso di carica.

IP sta per Ion Plating, una categorizzazione più dettagliata della tecnologia PVD. I metodi PVD comprendono la deposizione sotto vuoto, lo sputtering e la placcatura ionica (IP). L'IP è considerata la tecnologia migliore in termini di adesione e durata.

Nel vuoto, il materiale di rivestimento viene evaporato o spruzzato e depositato sul substrato per formare un film sottile. Poiché non ci sono molecole d'aria a interferire, il materiale di rivestimento può viaggiare in linea retta e formare strati altamente uniformi.
 

Le soluzioni EMI consistono in tre percorsi principali: schermatura EMI, messa a terra del circuito stampato e assorbimento EMI.

  • La schermatura delle interferenze elettromagnetiche comporta il blocco del rumore elettromagnetico e l'attenuazione del rumore raccolto dai cavi. Utilizza materiali ad alta riflettanza (di solito metalli a bassa resistenza) per incapsulare o sigillare le aperture nei dispositivi di destinazione per soluzioni EMI e EMS.
  • La messa a terra dei circuiti stampati (PCB) si riferisce alla messa a terra elettrica delle apparecchiature elettroniche per evitare scosse elettriche, trattando la Terra come un conduttore massiccio a potenziale elettrico zero. Si utilizzano due metodi di messa a terra: la messa a terra del telaio e la messa a terra del segnale sui PCB.
  • L'assorbimento delle interferenze elettromagnetiche (EMI Absorption) utilizza le perdite magnetiche, dielettriche e di conduzione per convertire l'energia delle onde radio in energia termica. Gli assorbitori EMI hanno un'ampia gamma di applicazioni.
 
Materiali di schermatura
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