알루미늄 금속화 PI 필름

진공 금속화 폴리이미드 필름

알루미늄-금속화-파이 필름
  • 총 두께(10μm ~ 100μm 이상), 허용 오차 ±3μm
  • PI 레이어 두께(≥2μm) + 알루미늄 층(≥4μm)
  • 인장 강도≥30Mpa
  • 너비: 0.5mm ~ 990mm
  • 신장률≥30% 최소
  • 포장롤(D30), 시트, 76mm 탈착식 롤, 역원뿔 포장
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폴리에스테르 필름 테이프(PET 테이프)

차폐 라미네이트

진공 금속화 필름 및 직물

알루미늄 금속화 PI 필름은 고성능 내열성 폴리이미드 필름입니다. 한 면은 절연성이고 다른 면은 전도성입니다. PI 플라스틱은 고온 저항성, 우수한 기계적 특성, 피로 저항성, 난연성, 치수 안정성, 우수한 전기적 특성, 낮은 성형 수축, 내유성, 일반 산 및 유기 용제에 대한 저항성을 갖춘 최고의 단열 엔지니어링 플라스틱 중 하나입니다. 내알칼리성은 없지만 내알칼리성은 없으며 마찰 및 내마모성이 우수합니다.

특징

  • 할로겐 무함유 난연제(할로겐 및 안티몬 무함유)
  • 난연성
  • 단열
  • 강력한 접착력: 아크릴 접착제
  • 아크릴 기반 접착제
  • 실록산 가스 없음

애플리케이션

  • 고정 및 전기 절연이 필요한 얇고 단열이 필요한 부품에 이상적입니다.
  • 탭 본딩(테이프 자동 본딩) 및 내열 필름과 같은 애플리케이션에 사용됩니다.
  • 난연성 소재
  • 열 전도성 소재
  • 데이터 전송 케이블
  • EMI 차폐

IP는 이온 도금의 약자로, PVD 기술을 보다 세부적으로 분류한 것입니다. PVD 방법에는 진공 증착, 스퍼터링 및 이온 도금(IP)이 있습니다. IP는 접착력과 내구성을 위한 최고의 기술로 간주됩니다.

진공 상태에서 코팅 재료는 증발 또는 스퍼터링되어 기판 위에 증착되어 박막을 형성합니다. 간섭할 공기 분자가 없기 때문에 코팅 재료는 직선으로 이동하여 매우 균일한 층을 형성할 수 있습니다.

물리적 기상 증착(PVD)은 많은 제조업체에서 티타늄 및 스테인리스 스틸과 같은 금속을 코팅하는 데 사용하는 공정입니다. 이 기술은 고온에서 금속을 다른 금속에 "분사"하여 재료를 증기상에서 고체 필름으로 변환하는 것입니다.
케이블 테이핑 방법에는 종방향 테이핑과 교차 테이핑이 있습니다. 크로스 테이핑은 다시 트래버스 테이핑과 대각선 테이핑으로 나뉩니다. 종방향 테이핑은 전체 연선이 필요하지 않은 코어 전선에 사용되며 유연성이 필요하지 않습니다. 트래버스 테이핑은 유연성이 좋은 고속 공정입니다.
 

핫멜트 접착 적층 알루미늄 호일 필름은 알루미늄/PE 차폐 필름과 알루미늄/PVE 차폐 테이프의 두 가지 유형으로 나뉩니다. 이들은 무독성이며 환경 친화적인 MQ-40 폴리머를 열 밀봉 접착제로 사용하여 최신 버전의 EU RoHS 환경 규정을 준수합니다. 다른 유형은 정품 EAA 자체 접착 필름이 있는 자체 접착 적층 알루미늄 호일로, 낮은 예열 온도에서 우수한 열 밀봉 접착력과 장기적인 안정성을 보장합니다.

구리/PET 차폐 테이프는 주로 초극세 동축선, 저손실 안테나(컴퓨터), 태양전지 전선 등 다양한 분야에서 사용됩니다.
 
차폐 재료
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