구리 금속화 PPS 필름

진공 금속화 폴리페닐렌 설파이드 필름

구리 금속화 PPS 필름
  • 총 두께(10μm ~ 100μm 이상), 허용 오차 ±3μm
  • PPS 레이어 두께(≥2μm) + 구리층(≥0.1μm)
  • 인장 강도≥30Mpa
  • 너비: 0.5mm ~ 990mm
  • 신장률≥30% 최소
  • 포장롤(D30), 시트, 76mm 탈착식 롤, 역원뿔 포장
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폴리에스테르 필름 테이프(PET 테이프)

차폐 라미네이트

진공 금속화 필름 및 직물

구리 금속화 PPS 필름은 성능 특성으로 인해 커패시터 분야에서 일반적으로 사용되는 PPS 필름을 사용한 전기 절연 필름입니다. PPS 플라스틱(폴리페닐렌 설파이드)은 고온 저항성, 내식성, 우수한 기계적 특성 등 우수한 특성으로 잘 알려진 고성능 열가소성 엔지니어링 플라스틱입니다.

특징

  • 코팅의 용이성
  • 난연성, 내방사선성, 단열성.
  • 고온 단열
  • 높은 접착 강도 및 유전체 강도
  • 뛰어난 내전압성 및 인장 강도
  • 전기적, 화학적, 물리적 특성의 완벽한 균형

애플리케이션

  • 고정 및 전기 절연을 위한 얇고 내열성이 뛰어난 부품
  • 탭 본딩(테이프 자동 접착), 내열 필름 등에 사용됩니다.
  • 난연성 소재
  • 단열재
  • 데이터 전송 케이블
  • EMI 차폐

금속과 달리 차폐 라미네이트는 그 핵심이 비전도성입니다. 구리와 같은 금속은 본질적으로 전도성이 있지만, 비금속으로 만들어진 차폐 라미네이트는 전기장에 반응하지 않고 전하의 흐름에 저항하는 절연 또는 신호 차폐 재료로 사용하기에 이상적입니다.

IP는 이온 도금의 약자로, PVD 기술을 보다 세부적으로 분류한 것입니다. PVD 방법에는 진공 증착, 스퍼터링 및 이온 도금(IP)이 있습니다. IP는 접착력과 내구성을 위한 최고의 기술로 간주됩니다.

진공 상태에서 코팅 재료는 증발 또는 스퍼터링되어 기판 위에 증착되어 박막을 형성합니다. 간섭할 공기 분자가 없기 때문에 코팅 재료는 직선으로 이동하여 매우 균일한 층을 형성할 수 있습니다.
 

EMI 솔루션은 세 가지 주요 경로로 구성됩니다: EMI 차폐, 인쇄 회로 기판 접지 및 EMI 흡수입니다.

  • 전자기 간섭 차폐에는 전자기 노이즈를 차단하고 케이블에서 수집된 노이즈를 감쇠하는 것이 포함됩니다. 고반사율 재료(일반적으로 저항이 낮은 금속)를 사용하여 EMI 및 EMS 솔루션을 위해 대상 장치의 개구부를 감싸거나 밀봉합니다.
  • 인쇄 회로 기판(PCB) 접지는 감전을 방지하기 위해 전자 장비를 전기적으로 접지하는 것으로, 지구를 전위가 0인 거대한 도체로 취급합니다. 접지에는 프레임 접지와 PCB의 신호 접지라는 두 가지 방법이 사용됩니다.
  • 전자파 간섭 흡수(EMI 흡수)는 자기 손실, 유전 손실, 전도 손실을 활용하여 전파 에너지를 열 에너지로 변환합니다. EMI 흡수기는 다양한 용도로 사용됩니다.
 
차폐 재료
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