구리/PI 차폐 테이프

폴리테트라플루오로에틸렌 필름 적층 알루미늄 호일

구리-파이
  • 총 두께(10μm ~ 100μm 이상) ±3μm
  • PI 레이어 두께(≥2μm) + 구리층(≥0.1μm)
  • 인장 강도≥30Mpa
  • 너비: 0.5mm ~ 990mm
  • 신장≥30% 최소
  • 포장롤(D30), 시트, 76mm 탈착식 롤, 역원뿔 포장

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폴리에스테르 필름 테이프(PET 테이프)

차폐 라미네이트

진공 금속화 필름 및 직물

구리/PI 차폐 테이프는 구리 호일 층이 적층된 폴리이미드 필름으로 연성 인쇄 회로(FPC)에 널리 사용됩니다. 물리적, 화학적, 전기적 특성이 우수하고 원자 방사선, 용제, 저온 및 고온에 강하며 최저 -452°F(-269°C)에서 최고 +752°F(+400°C)의 넓은 온도 범위에서 성공적으로 작동할 수 있습니다. 독특하고 뛰어난 특성으로 인해 Cu/Pi 차폐 테이프는 다양한 단열 용도로 선호되는 제품입니다.

폴리이미드(PI) 플라스틱은 현재 최고의 내열성 엔지니어링 플라스틱 중 하나로, 일부 종류는 290℃의 고온에 대한 장기 저항성이 있으며, 단기는 최대 490℃의 고온을 견딜 수 있습니다. 또한 기계적 특성, 내피로성, 난연성, 치수 안정성, 전기적 특성, 낮은 성형 수축, 내유성, 일반 산 및 유기 용제에 대한 내성 또한 우수합니다. 그러나 내알칼리성은 없지만 마찰 마모에 대한 저항성이 뛰어납니다.

특징

  • 코팅의 용이성
  • 난연성, 내방사선성, 단열성.
  • 고온 단열
  • 높은 접착 강도 및 유전체 강도
  • 뛰어난 내전압성 및 인장 강도
  • 전기적, 화학적, 물리적 특성의 완벽한 균형

애플리케이션

  • 고정 및 전기 절연을 위한 얇고 내열성이 뛰어난 부품
  • 탭 본딩(테이프 자동 접착), 내열 필름 등에 사용됩니다.
  • 난연성 소재
  • 단열재
  • 데이터 전송 케이블
  • EMI 차폐

금속과 달리 차폐 라미네이트는 그 핵심이 비전도성입니다. 구리와 같은 금속은 본질적으로 전도성이 있지만, 비금속으로 만들어진 차폐 라미네이트는 전기장에 반응하지 않고 전하의 흐름에 저항하는 절연 또는 신호 차폐 재료로 사용하기에 이상적입니다.

금속 차폐 라미네이트는 두 개의 얇은 금속 시트 또는 천연 금속 필름을 열가소성 코어의 한쪽에 연속적으로 접착하여 생산합니다. 이러한 코어는 무게가 가볍고 제작하기 쉬우며 평평하고 내구성이 뛰어난 시트를 형성합니다.

구리 이온은 공기가 있는 상태에서 반응성이 높고 산소 이온과 쉽게 반응하여 산화구리를 형성합니다. 생산 과정에서 동박 표면을 실온 산화 방지 공정으로 처리하지만, 이 처리는 동박의 산화를 지연시킬 뿐입니다. 따라서 동박은 개봉 후 가능한 한 빨리 사용하는 것이 좋습니다. 사용하지 않은 동박은 빛으로부터 보호하고 휘발성 가스로부터 멀리 떨어진 건조한 곳에 보관해야 합니다. 동박의 권장 보관 온도는 섭씨 약 25도, 습도 70%를 넘지 않는 온도입니다. 증기상에서 고체 필름으로 변하는 물질입니다.
약간 산화된 동박 표면은 알코올 스펀지를 사용하여 청소할 수 있습니다. 그러나 장기간 또는 광범위하게 산화된 경우에는 황산 용액을 사용하여 세척하고 산화를 제거해야 합니다.
 
 
 
차폐 재료
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