銅メタライズPPSフィルム

真空蒸着ポリフェニレンサルファイドフィルム

銅メタライズドPPSフィルムは、その性能特性からコンデンサ分野で一般的に使用されているPPSフィルムを使用した電気絶縁フィルムです。PPS樹脂（ポリフェニレンサルファイド）は、耐熱性、耐食性、機械的特性などに優れた高機能熱可塑性エンジニアリングプラスチックです。

特徴

金属とは異なり、シールドラミネートはそのコアにおいて非導電性である。銅のような金属は本質的に導電性ですが、非金属で形成されたシールドラミネートは、電界に反応せず、電荷の流れに抵抗する絶縁体や信号シールド材として使用するのに理想的です。

IPはイオンプレーティングの略で、PVD技術のより詳細な分類である。PVD法には、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング（IP）などがあります。IPは、密着性と耐久性において最高の技術と考えられています。

真空中でコーティング材を蒸発またはスパッタリングさせ、基板上に堆積させて薄膜を形成する。干渉する空気分子がないため、コーティング材料は直線的に移動し、非常に均一な層を形成することができる。

EMIソリューション

EMIソリューションは、主に3つのルートから構成される：EMIシールド、プリント基板接地、EMI吸収です。

電磁波シールドは、電磁波ノイズを遮断し、ケーブルに集まるノイズを減衰させます。高反射材料（通常は低抵抗金属）を使用して、EMIおよびEMSソリューションの対象デバイスの開口部を封止または密閉します。
プリント基板（PCB）接地とは、感電を防ぐために電子機器を電気的に接地することで、地球を電位ゼロの巨大な導体として扱う。PCBでは、フレーム接地と信号接地の2つの接地方法が採用されている。
電磁波吸収（EMI吸収）は、磁気損失、誘電損失、伝導損失を利用して、電波エネルギーを熱エネルギーに変換します。EMI吸収材の用途は多岐にわたります。