アルミ蒸着PIフィルム

真空蒸着ポリイミドフィルム

アルミ蒸着パイフィルム
  • 総厚：（10μm～100μm以上）公差±3μm
  • PI層の厚さ2μm以上）＋アルミニウム層（4μm以上
  • 引張強さ30Mpa以上
  • 幅:0.5mm〜990mm
  • 伸び率最小：≥30%
  • パッケージングロール（D30）、シート、76mmリムーバブルロール、逆円錐包装
見積依頼

ポリエステルフィルムテープ（PETテープ）

シールドラミネート

真空蒸着フィルム＆ファブリック

アルミ蒸着PIフィルムは、高性能耐熱ポリイミドフィルムです。片面は絶縁性、もう片面は導電性です。PI樹脂は、耐熱性、機械的特性、耐疲労性、難燃性、寸法安定性、電気特性、成形収縮率、耐油性、一般的な酸や有機溶剤への耐性に優れ、最も優れた絶縁性エンジニアリング・プラスチックのひとつです。耐アルカリ性はないが、耐摩擦性と耐摩耗性に優れている。

特徴

  • ハロゲンフリー難燃剤（ハロゲン、アンチモン不使用）
  • 難燃性
  • 断熱
  • 強力粘着：アクリル系粘着剤
  • アクリル系粘着剤
  • シロキサンガスを含まない

アプリケーション

  • 固定と電気絶縁を必要とする薄型の熱絶縁部品に最適
  • TABボンディング（テープ自動ボンディング）や耐熱フィルムなどの用途に使用。
  • 難燃性素材
  • 熱伝導性材料
  • データ伝送ケーブル
  • EMIシールド

IPはイオンプレーティングの略で、PVD技術のより詳細な分類である。PVD法には、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング（IP）などがあります。IPは、密着性と耐久性において最高の技術と考えられています。

真空中でコーティング材を蒸発またはスパッタリングさせ、基板上に堆積させて薄膜を形成する。干渉する空気分子がないため、コーティング材料は直線的に移動し、非常に均一な層を形成することができる。

物理的気相成長法（PVD）は、チタンやステンレス鋼などの金属をコーティングするために多くのメーカーが使用しているプロセスです。この技術では、高温で金属を別の金属に「噴射」し、材料を蒸気相から固体膜に変化させます。
ケーブル・テーピングの方法には、縦テーピングと横テーピングがある。クロス・テーピングはさらにトラバース・テーピングとダイアゴナル・テーピングに分かれる。縦方向テーピングは、全体的な撚りを必要としない芯線に使用され、柔軟性を必要としない。トラバース・テーピングは高速で、柔軟性に優れている。
 

ホットメルト接着ラミネートアルミ箔フィルムは、アルミ/PEシールドフィルムとアルミ/PVEシールドテープの2種類に分かれています。ヒートシール粘着剤としてMQ-40ポリマーを使用しており、無毒で環境に優しく、EU RoHS環境規制の最新版に準拠しています。もう1つのタイプは、純正EAA自己粘着フィルムとアルミ箔をラミネートした自己粘着タイプで、ヒートシールの密着性がよく、低い予熱温度でも長期安定性を確保できる。

銅/PETシールドテープは、主に極細同軸線、低損失アンテナ（コンピューター）、太陽電池用ワイヤーなど、様々な分野で使用されています。
 
シールド材
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