アルミ/PPシールドテープ

ポリプロピレンフィルムラミネートアルミ箔

高純度アルミニウム箔は、優れた導電性、容易なエッチング、効果的なEMIシールドを提供します。アルミ箔は汎用性が高く、成形が容易で、熱や腐食に強い。ポリプロピレン（PP）は、高い耐衝撃性、機械的強度、幅広い溶剤、酸、塩基に対する耐性を提供します。

特徴

シールドラミネートは、少なくとも2つの材料から構成され、その組み合わせ性能は、個々の構成要素の性能を上回ります。私たちの文脈では、金属と非金属の両方で構成されるシールドラミネートを指し、通常、PET、PP、PI、PPS、PTFEと銅やアルミニウムなどの金属の組み合わせが含まれます。

金属遮蔽積層板とは？

金属遮蔽ラミネートは、熱可塑性樹脂コアの片面に2枚の薄い金属シートまたは天然金属フィルムを連続的に接着することで製造される。これらのコアは、軽量で加工しやすく、平坦で耐久性のあるシートを形成します。

銅/PETシールドテープは、主に極細同軸線、低損失アンテナ（コンピューター）、太陽電池用ワイヤーなど、様々な分野で使用されています。

EMIソリューション

EMI対策には、電磁干渉シールド、プリント基板接地、電磁干渉吸収という3つの主なアプローチがある。

電磁波シールドは、電磁波ノイズを遮断し、ケーブルに集まるノイズを減衰させます。高反射材料（通常は低抵抗金属）を使用して、EMIおよびEMSソリューションの対象デバイスの開口部を封止または密閉します。
プリント基板（PCB）接地は、感電事故を防ぐために電子機器を電気的に接地するプロセスであり、大地をゼロ電位の大きな導体として扱う。ラックアースとPCB信号アースの2種類がある。
電磁波吸収（EMI吸収）は、磁気損失、誘電損失、伝導損失を利用して、電波エネルギーを熱エネルギーに変換します。EMI吸収材の用途は多岐にわたります。