わずかに酸化した銅箔の表面は、アルコールスポンジを使って洗浄できる。しかし、長期にわたる酸化や広範囲の酸化の場合は、硫酸溶液で洗浄し、酸化を除去する必要があります。

ケーブル・テーピングの方法には、縦テーピングと横テーピングがある。クロス・テーピングはさらにトラバース・テーピングとダイアゴナル・テーピングに分かれる。縦方向テーピングは、全体的な撚りを必要としない芯線に使用され、柔軟性を必要としない。トラバース・テーピングは高速で、柔軟性に優れている。

アルミ箔をホットメルト接着剤でラミネートしたフィルムは、アルミ/PEシールドフィルムとアルミ/PVEシールドテープの2種類に分けられます。これらはヒートシール用接着剤としてMQ-40高分子ポリマーを使用しており、無毒で環境に優しく、EU RoHS環境規制の最新版に準拠しています。もう一つのタイプは自己粘着フィルムラミネートアルミホイルで、純正EAA自己粘着フィルムを使用し、低い予熱温度で良好なヒートシール接着効果と長期安定性を確保する。

銅/PETシールドテープは、主に極細同軸線、低損失アンテナ（コンピューター）、太陽電池用ワイヤーなど、様々な分野で使用されています。

EMI対策には、電磁干渉シールド、プリント基板接地、電磁干渉吸収という3つの主なアプローチがある。

• 電磁波シールドは、電磁波ノイズを遮断し、ケーブルに集まるノイズを減衰させます。高反射材料（通常は低抵抗金属）を使用して、EMIおよびEMSソリューションの対象デバイスの開口部を封止または密閉します。
• プリント基板（PCB）接地とは、感電を防ぐために電子機器を電気的に接地することで、地球を電位ゼロの巨大な導体として扱う。PCBでは、フレーム接地と信号接地の2つの接地方法が採用されている。
• 電磁波吸収（EMI吸収）は、磁気損失、誘電損失、伝導損失を利用して、電波エネルギーを熱エネルギーに変換します。EMI吸収材の用途は多岐にわたります。